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士兰微电子荣获“2020年度硬核中国芯”两项大奖

2020-11-21 12:27:02 未知 阅读:1524 评论:0

11月3日,由芯师爷主办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,士兰微电子凭借卓越的产品性能以及优异的市场表现,荣获“2020年度最具影响力IC设计企业”;650V 160A 分立式绝缘栅双极型晶体管 SGTQ160U65SDM1PW斩获“2020年度最佳国产功率芯片产品奖 ”。

士兰微电子荣获“2020年度硬核中国芯”两项大奖

士兰微电子荣获“2020年度硬核中国芯”两项大奖

SGTQ160U65SDM1PW产品是基于士兰微电子自主知识产权的新一代Trench FS IV+ 工艺..开发的分立式绝缘栅双极型晶体管,优化了IGBT的器件晶胞结构,调整器件发射区元胞间距尺寸,进而提升了IGBT器件在导通时栅极下方PIN二极管区域的少数载流子的浓度,降低器件饱和压降,同时降低了芯片厚度,进一步优化了饱和压降和关断损耗,实现了Eoff与Vcesat的折中优化,主要适用于微型新能源车电机控制器领域。

随着新能源汽车的推广,电机控制器厂家的技术实力提高,控制器领域客户逐渐掌握分立器件并联的技术方案。士兰微电子SGTQ160U65SDM1PW产品方案相对原有的IGBT模块,具有明显的成本优势,将可能成为小微车型的主流方案,目前已成功应用于电动轿跑EV项目,客户使用稳定,形成了良好的口碑,并为多家客户群体服务。

士兰微电子荣获“2020年度硬核中国芯”两项大奖

经过二十多年的积累和发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。士兰微电子获得“2020年度最具影响力IC设计企业奖”,实至名归,我们也将会继续努力,迎接半导体行业的机遇和挑战。

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