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Pliops 获得软银亚洲领投的 3000 万美元 B 轮融资

2019-02-18 12:08:15 网络整理 阅读:184 评论:0

Pliops 获得软银亚洲领投的 3000 万美元 B 轮融资

据美通社 2 月 18 日报道,云存储解决方案公司 Pliops 今天宣布,获得来自软银亚洲风险投资公司 ( SoftBank VenturesAsia ) 领投3000 万美元 B 轮融资。其 A 轮投资者英特尔投资、State of Mind Ventures ( SOMV ) 和 Viola Ventures 以及战略投资者 Western Digital Capita l 和 Xilinx Inc 均参与了此轮融资。完成此轮融资后,,Pliops 迄今为止的融资总额达到 4000 万美元。

Pliops 将利用这笔资金加快开发云存储和数据库应用的存储处理器技术,包括扩编其位于美国、以色列和中国的团队。

Pliops 拥有来自亚马逊 ( Amazon ) 、苹果 ( Apple ) 、英特尔 ( Intel ) 和三星 ( Samsung ) 等行业领先公司的高管组成的管理团队,針对云数据爆炸以及人工智能 ( AI ) 和机器学习 ( ML ) 应用日益提高的数据要求,Pliops 开发了解决数据库扩展性挑战的技术。

迄今为止,Pliops 存储处理器拥有 8 项正在申请的核心专利,能让在分解闪存架构上部署的 MySQL 或 Cassandra 等云数据库通过四項优势进行更高效的扩展 : 计算荷载降低 90%、网络流量降低 20 倍、延迟改善 50 倍以及应用吞吐量达到 10 倍以上。Pliops 产品突破新技术,可实现计算、网络和存储基础设施的性能大跳跃,帮助云计算服务商提供高扩展性和低成本的数据库服务。

Pliops 的产品组合適用於核心业务正经历快速存储增长的企业,借由支持标准 API,Pliops 存储处理器可轻易的与主流云数据库進行整合,可支持的架构包含大数据、软件定义存储 ( SDS ) 、超融合基础设施 ( HCI ) 、高性能计算 ( HPC ) 、电信、边缘和全闪存阵列 ( AFA ) 。

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