跟着三星加速 7nm EUV 工艺量产，台积电领先了一年的 7nm 进步工艺本年会迎来激烈竞争，IBM、NVIDIA 以及高通都要到场三星的 7nm EUV 阵营了。
在进步工艺路线图上，台积电的 7nm 客岁量产，7nm EUV 工艺本年量产，海思麒麟 985、苹果 A13 处理器会是首批用户，来岁则会进入 5nm 节点，2021 年则会进入 3nm 节点，最终在 2022 年规模量产 3nm 工艺。
台积电从客岁就起头启动 3nm 晶圆厂的扶植工作，因为晶圆厂对水力、电力资源要求很高，初期的环评工作很严厉，今晒..环保部门发布了台积电 3nm 晶圆厂的专案初审，经由了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的 3nm 晶圆厂最终落地在新竹园区。
凭据台积电之前的资料，整个 3nm 晶圆厂估计会在 2020 年正式动工扶植，耗资跨越 4000 亿新台币，折合 879 亿人民币或许 130 亿美元。
因为摩尔定律逐渐到了物理极限，3nm 被认为是最后的一代硅基半导体工艺，因为 1nm 节点会遭遇严重的干扰。为认识决这个问题，三星公布在 3nm 节点使用 GAA 围绕栅极晶体督工艺，经由使用纳米片设备制造出了 MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥 - 通道场效应管），该手艺能够显著增加晶体管机能，首要庖代 FinFET 晶体管手艺。
与三星比拟，台积电并没有发布过 3nm 工艺的具体手艺细节，估计也会改用全新构造的晶体督工艺，只不外今朝尚无明确新闻。
