首页 > 科技 >

大动作络续 三星或将为德芯片厂代工晶圆

2019-06-13 06:17:49 暂无 阅读:853 评论:0

今朝存储行业仍处于下行的趋势,并没有回暖,不外行业巨头三星一贯是以反向把持而出名,据报道三星电子正在与英飞凌就半导体产物代工进行商洽,增加其在全球晶圆代工范畴的买卖。

大动作络续 三星或将为德芯片厂代工晶圆

据报道,若是商洽成功三星将行使其位于京畿道Giheung的代工场为英飞凌生产8英寸晶圆的芯片。三星今朝以将生产线的产能从每月2万片晶圆增加到25万片,以快速响应汽车芯片日益增进的需求。

12英寸晶圆且已经成为主流,但跟着汽车和物联网手艺的显现,市场需要更多更小和更多样化的半导体,这就让8英寸晶圆的芯片生产再次成为人们存眷的核心。跟着5G逐渐普及,万物联网,势必会造成大幅的需求,SSD以及内存等C端消费级产物或许将会迎来新一波的价钱上涨。

相关文章