战66是2017年惠普推出的一款主流价位商务本产品，因为其不错的做工、耐用的特性以及均衡的性能取得了不错的市场反馈，如今也成了惠普商务本产品中的「保留节目」，并发展出了13、14、15英寸多种尺寸及搭载英特尔酷睿或AMD处理器的多种版本，配合其他战系列台式机、显示器、配件等，可以说已渐渐形成了一个规模不小的战66家族。
在今年英特尔更新了十代酷睿处理器之后，惠普也及时跟进，推出了搭载十代酷睿处理器、并且各方面更为均衡出色的战66三代。
一款商务本如何面面俱到？
作为一款商务本，精良的做工和耐用性必不可少。从战66二代开始，惠普就引入了双面全金属机身的设计，在战66三代上这一特性自然得以传承，机身采用高强度铝合金打造，除了保证整机结构的坚固性，表面对于抗指油、指纹的沾染也会比塑料材质好不少，并且C面采用了无拼接的3D一体成型工艺，呈现出一种简洁干练的风格。
那么耐用性又体现在哪里呢？原来，战66三代通过了19项美国国防部MIL-STD-810G军标测试（上一代则是13项），包括跌落测试、功能性冲击测试、防尘测试、振动测试、热冲击测试等，可以在各种严苛的环境下使用，此外背光键盘（上一代则是普通键盘）采用防泼溅设计，硬盘部分还做了抗震保护保障数据安全，可以说是少有的很能「扛」的笔记本了。
掀开战66三代的顶盖，摆在面前的是一块14英寸的IPS防眩光屏，屏幕可单手开合，最大开合角度达到180°，高配版本屏幕覆盖了72%NTSC高色域（基础版本则为45%NTSC色域），并且拥有最高400尼特的屏幕亮度，在主流14英寸的轻薄本中这个屏幕素质并不多见。
屏幕上方是一颗可调节隐私摄像头，配备物理遮挡模块，C面配备了单独的指纹识别模块，模具整体上延续了上一代的风格，包括熟悉的磨砂黑色键帽、条形电源键，边缘钻石切割亮条的触控板等。
此次战66三代最大的升级莫过于搭载第十代酷睿处理器了，十代酷睿目前分为10nm的IceLake和14nm的CometLake两大系列，战66所搭载的便是14nm的CometLake处理器，可选4核8线程的i5-10210U和6核12线程的i7-10710U，跟据Intel官方数据，十代处理器相比上一代产品整体性能提升16%，多任务处理能力更是提升40%。
再搭配上满血版MX250独显，无论是轻度的浏览网页、文档处理，还是修图、视频剪辑，亦或是玩玩《CS：GO》、《守望先锋》这样的网游，战66三代都能胜任，并且双热管+单风扇的散热组合足以充分释放十代酷睿+MX250的性能。
仅有性能对于一款商务本来讲就够了吗？显然不是，对于商务人士来说，常常需要给电脑外接各种设备以便应对各种工作场景，而战66三代在接口上做到了一如既往的丰富。
包括1个USB2.0Type-A接口、2个USB3.10Type-A接口、1个全功能USB-C接口、1个HDMI1.4接口、1个RJ45网线接口、1个SD读卡器以及1个3.5mm耳麦接口，支持HDMI+USB-C视频输出，还可拓展2个4K屏幕进行办公，几乎可满足各种扩展需求，无需多带扩展坞。
这是外部扩展性，而在内部扩展性方面，战66三代支持双内存插槽（标配8GBDDR4），如果你预算足够的话，最高可以升级为32GB双通道DDR4内存；而在硬盘上，除了预装的一块M.2接口硬盘，该机还预留了一个SATA硬盘位，用户可自行加装SATA固态硬盘或机械硬盘，较大程度地保证了后续升级的空间。
对于经常外出的商务人士来说，续航和充电可以说是对笔记本的两大焦虑点，战66三代配备了一块45瓦时的电池，配合低电压的十代酷睿日常满足连续6到7小时的办公还是没有问题的；而这次充电采用的是轻薄的65WType-C两段式适配器，除了为笔记本充电外也可同时为手机充电，并且如果你有轻便的PD充电头的话，该机也是支持的，这样在外出携带时就可以进一步减负。战66还支持30分钟充至50%的快充技术，让续航力更持久。
值得一提的是，战66三代还支持最新的WiFi6协议，双频双天线网卡，下载速率相比WiFi5提升接近3倍。对于笔记本这种生命周期往往在三年以上的产品来说，支持WiFi6无疑提升了该机在网络连接方面的潜能。
除此之外，战66三代还支持战系列尊享服务，其中包含2年电池保修，1年上门维修，2年个人用户有限保修，1年意外损坏免费保修，并还可付费升级至3年整机+上门服务（电池免费3年保修），有效保护笔记本因进水、跌落、挤压等意外情况带来的办公不便。
可以看到，从外观做工到屏幕、性能、内外扩展性、耐用性、服务，战66三代在商务本中真正做到了面面俱到。这款全能型产品最近也已开启了预售，双十一当天将开启首销，首发价为4799元起，有轻薄本选购需求的用户不妨留意。
