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高通总裁透露苹果5G版iPhone信息:开发进度稍晚 目前一切顺利

2019-12-05 09:23暂无阅读:603评论:0

12月5日消息,据外媒报道称,高通发布完骁龙865处理器后,公司总裁CristianoAmon会后接受采访时表示,高通正在尽自己最快的速度帮助苹果推出它们的产品,这也是高通目前的首要任务和最优先事项。

CristianoAmon还透露道,苹果的开发进度稍晚,理想情况下,高通会选择在更早的时间点参与到研发中。他表示:“我们一直在努力完成更多的工作,并充分利用他们此前的成果,以便我们能够按计划推出5GiPhone手机。”

不过尽管时间紧张,Amon还是坦言自己对目前的进展很满意,“我希望他们(苹果)拥有一个出色的产品”。

据产业链透露的消息看,苹果预计2020年下半年推出的三款新iPhone从2020年三季度到2021年1月的总出货量达到1.1亿-1.2亿部,而新机都将使用高通的最新款5G基带(骁龙X55)。

按照郭明錤之前给出的说法,明年的iPhone依然是三个型号,不过屏幕尺寸会发生改变,分别是5.4寸、6.1寸和6.7寸,之所以这样调整,他们希望iPhone11Pro系列升级版的屏幕尺寸区分度更高,同时三款新机也将迎来全新的外形设计,预计跟iPhone4系列会有些相似。

据悉,内部设计上iPhone12系列也会进行调整,主要是新机将支持5G网络(主板、天线设计更复杂,同时还要应对更大的发热),而这个系列依然会有三个型号,将分别是iPhone11、iPhone11Pro和iPhone11ProMax的继任者,都会采用高通的X555G基带(会支持毫米波),所以信号上应该不会成为用户吐槽方向。

至于配置方面,iPhone11系列的三款继任者都将搭载基于台积电5nm工艺的A14处理器,不过更低端的版本是4GB内存,而旗舰版统一6GB内存,同时后置镜头还支持3D感知,也就是ToF技术,这除了会进一步强化对被摄物体深度信息的捕捉,还有助于完善苹果对AR(增强现实)的场景布局。