继2017年推出国内首款28nm全球导航卫星系统（GNSS）最小芯片UFirebird后，卫星导航范畴芯片研发上市公司北京斗极星通导航手艺股份有限公司（002151，下称“斗极星通”）5月23日在北京发布新十年芯片计谋，结构斥地22nm高精度车规级定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗双频双审定位芯片Firebird-II。
斗极星通集体副总裁黄磊透露，22nm工艺在全球卫星导航芯片范畴属最进步，个中的Firebird-II在本年底可在用户侧实际使用。
斗极星通成立于2000年，是我国卫星导航财富首家上市公司。今朝斗极星通总资产超65亿元，员工人数近4500人，形成了根蒂产物、汽车智能网联与工程办事、国防买卖、行业应用及运营办事四大买卖板块。
斗极星通新十年芯片计谋
黄磊介绍，此次两款22nm定位芯片平均已经由2至3年时间研发。22nm车规级全系统全频高精度定位芯片在高精度范畴具有里程碑的意义，采用22nm工艺射频基带一体化设计，可使高精度RTK（Real - time kinematic，载波相位差分手艺）定位模块面积进一步从30mmx40mm缩小到12mmx16mm，面积削减84%，模块功耗比前代削减67%。该芯片将面向智能驾驶、无人机、机械人等高端应用。
同样采用22nm工艺，Firebird-II界说为超低功耗双频双审定位芯片，可实现业界最低功耗。黄磊透露，Firebird-II经由更进步的工艺在一致面积下可实现更高精度定位，定位精度在米级，面向消费类无人机、车载及物联网等公共应用。今朝该芯片仍处于研发测试阶段，本年底可在用户侧实际使用。
此前，中国卫星导航系统治理办公室主任冉承其5月22日在第十届中国卫星导航年会上透露，今朝国产斗极芯片、模块等要害手艺周全冲破，机能指标与国际同类产物相当。“支撑斗极三号新旌旗的28nm工艺射频基带一体化SoC芯片，已在物联网和消费电子范畴获得普遍应用。最新的22nm工艺双频定位芯片已具备市场化应用前提，全频一体化高精度芯片正在研发，斗极芯片机能将再上一个台阶。”
斗极星通经由10年冲破，斗极芯片工艺从90nm慢慢跃升到28nm
黄磊透露，冉承其所言的28nm芯片和22nm芯片即斗极星通的芯片产物。斗极星通经由10年冲破，斗极芯片工艺从90nm慢慢跃升到28nm，并持续研发22nm定位芯片。其芯片尺寸络续缩小，从早期的大体积FPGA到只有铅笔尖巨细SoC（片上系统）。此外， 集成度络续提高，从单基带/射频芯片，到射频基带一体化；机能络续提拔，从单系统单频、10米级定位精度，到全系统全频厘米级高精度定位。
“将来我们给客户供应什么？供应办事。因为他需要高精度定位的办事，我们供应芯片，我们也能够供应算法和软件。”黄磊透露，面临今朝的芯片需求，新十年将持续聚焦卫星定位，存眷和其他传感器、物联网通信的融合新手艺，增强产学研合作，并扶植芯片+云办事的生态链，与合作伙伴共生共赢。（彭湃新闻记者 张静）
