5月18日，工业和信息化部电子信息司和中国家用电器研究院联合滁州市人民政府在安徽滁州召开了“家电产业上下游协同推进会”暨“中国家用电器核心零部件-智能传感器及智能芯片应用高峰论坛”。滁州市人民政府副市长姚志、工信部电子信息司处长任爱光、工信部消费品工业司处长邢涛、中国家用电器研究院院长刘挺等相关政府和机构的领导，以及来自海尔、美的、华大半导体、海信空调、格力、士兰微电子等企业的代表参加了本次会议。
会上，专家们介绍了我国家电行业及相关智能传感器与智能芯片的发展情况、推广应用中存在的主要问题、经验和政策，并围绕传感器、IGBT器件、集成电路等家用电器核心零部件，探讨了产业现状及发展趋势，同时，围绕智能家电、智慧家庭等新兴领域，探讨了家电产业发展方向，研究与关键核心元器件协同推进的新路径。
近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》、《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020年）》等多项“强芯”政策的引导以及国家产业投资基金的扶持下，中国芯片产业链布局已基本完成，国产芯片“魂芯二号A”、半导体六量子点芯片等自主研发成果也不断涌现，在部分领域中打破了国外芯片行业的垄断局面。
据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》显示，2016年全球人工智能芯片市场规模达到36亿美金，预计到2021年将达到111亿美金，年复合增长率达到25%。结合我国人工智能市场规模，推算2016年我国人工智能芯片市场规模约为15亿元，到2022年市场规模将达到50亿元左右，增长迅猛，发展空间巨大。但与此同时，在中国芯片发展的道路上仍然存在着体量小，市场应用上进展缓慢等亟待解决的问题。
工信部电子信息司处长任爱光
工信部电子信息司处长任爱光在致辞中特别强调，2018年是全面贯彻落实党的十九大精神的开局之年，是实施“十三五”规划承上启下的关键一年。党的十九大报告指出，要加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，在中高端消费、创新引领、绿色低碳、共享经济、现代供应链、人力资本服务等领域培育新增长点、形成新动能。《中国制造2025》也为中国制造业发展和产业升级指明了道路和方向。为了深入实施《中国制造2025》，加快我国从制造大国向制造强国的转变，加大力度研发中国自主生产智能传感器及智能芯片，推进家电产业上下游协同发展势在必行。
中国家用电器研究院院长刘挺
