5月25日，中移物联发布智能物联China Mobile Inside计划，并与紫光展锐签约，双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片。据介绍，该芯片集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，进一步提升芯片的稳定性,可无缝接入中国移动物联网开放..OneNET。目前芯片能支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能。
该芯片名为c417M
C417M有中国移动eSIM功能，支持空中写卡、OneNET协议和LTE-TDD CAT4。该芯片采用BGA封装，并且能在-40℃~85℃的环境中工作。中国移动表示，C417M能最大程度降低设备体积，芯片稳定性有提升。
