紫光展锐携手中移物联推出首款4G eSIM SoC 芯片

5月25日，中移物联在广州正式发布智能物联China Mobile Inside计划，并与紫光展锐进行了合作签约，双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片— C417M-S、C417M-D。



万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生，为用户带来了更低价、更便捷、更安全的通信体验。



此次紫光展锐与中移物联合作研发的4G eSIM SoC芯片C417M-S、C417M-D配置高性能的应用处理器及成熟可靠的LTE基带处理器，同时具备了eSIM、OneNET接入、空中写卡和FOTA升级等功能，旨在为模组厂商、物联网方案商、儿童手表等穿戴产品以及车载电子厂商等泛物联网行业客户，提供更可靠的数据连接、更简易安全的SIM卡应用、更高效的设备远程维护。该芯片采用低功耗制造工艺，以及低功耗的设计方法，大幅度降低了系统功耗，在典型的LTE数据传输和VoLTE场景下功耗比类似的普通LTE芯片低40%以上，非常适合要求低功耗的物联网行业应用。作为业界首款定制化4G eSIM SoC芯片，它将融合中国移动物联网专网和开放..，助推中国移动物联网业务的发展。