交汇点讯 当下，集成电路（IC）、半导体财富备受存眷。我国把鞭策集成电路财富成长放在实体经济成长首位，印发实施《国度集成电路财富成长推进纲要》，财富敏捷成长，但短板依然凸起。9月27日，中国电子材料行业协会半导体材料分会、宜兴市当局举办“半导体材料财富成长峰会”。在历时2天的峰会上，包罗两院院士、国度相关部委官员、有名企业负责人等，聚焦新型半导体材料，多角度切脉行业近况、商量财富将来。遍及认为，竖立自立可控的集成电路财富，必需以半导体材料为基本撑持。
半导体行业迎来爆发式增进期
国际半导体财富协会终身成就奖科学家、入选硅谷卓越工程师名人堂科学家王宁国指出，半导体财富是国度根蒂财富，也是历久命脉财富。 “半导体无处不在，具有极强的‘撬动能力’”。中科院微电子研究所执行垂问、中国半导体行业协会副理事长于燮康用几个比方注释半导体财富的主要性，它是信息化时代的“粮食”，是国民经济的母机财富，是多元应用的智能焦点，能撬动智能制造、装备制造以及周详仪器微细加工等40多个工程手艺成长，是智能化制造的大脑。 2017年起头，全球半导体行业迎来新的成长周期和财富转移，半导体行业进入黄金成长期。 国度集成电路财富投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，2014年《国度集成电路财富纲要》发布以来，我国集成电路财富规模年均增进20%，客岁达到6582亿元，比上年增进20.7%。 在中芯国际北方集成电路手艺立异中心总司理康劲看来，因为市场新兴应用的鞭策恢新生力，全球半导体财富从不乱成长期进入爆发式增进期，并且将来会是个历久增进。 成长半导体财富，材料成为制造的要害。中国科学院院士褚君浩指出，“现代科学手艺最主要的材料，而半导体材料是所有材估中最焦点的部门。” “半导体财富作为国度计谋性新兴财富，已成为现代信息社会的焦点和根蒂，是全球计谋竞争新的制高点。半导体材料作为整个半导体财富的基石，对半导体财富的成长起着主要的撑持感化。”中国电子材料协会理事长潘林说，跟着电子信息手艺向政治、经济、军事和文化等现代社会各个主要范畴的渗透，电子材料财富的成长规模和手艺水平，已经成为权衡一个国度经济成长、科技提高和国防实力的主要标记，在国民经济中具有主要的计谋地位，是科技立异和国际竞争最为激烈的材料范畴。 工信部电子信息司张文光也透露，电子材料财富是电子工业成长首要动力，我国电子材料已成为经济成长的支柱财富。半导体材料客岁全球市场约470亿美元，中国市场约76亿美元，比上年提拔了一倍。 于燮康说，陪伴我国集成电路财富持续成长，专用材料需求络续攀升。客岁，全国集成电路材料市场规模已达793.95亿元，同比增进11.6%。“半导体生产材料不是集成电路的配套财富，而是集成电路财富成长的决意性身分。”
半导体材料短板亟待拉长
半导体财富蓬勃成长，半导体材料财富红红火火，但对半导体财富成长起决意感化的我国半导体材料财富制约也显而易见。 潘林直言，国产半导体材料以中低端为主，高端材料大量依靠进口，我国半导体材料财富成长远远滞后于市场的成长速度，已经成为制约相关财富成长的主要瓶颈。 来自国度科技部的杨斌透露，半导体材料是新兴材料的首要撑持力量。半导体范畴竞争由产物粗俗延展到装备工具，如今又上升到了材料稀奇是焦点材料的竞争，而我国中央件研发生产照样弱项。 “我国半导体材料稀奇是要害材料与世界进步国度差距仍然很大。”张文光也认为，国际半导体市场依然被..、欧洲、美国等相关大企业把控。我国以硅为主的半导体材料不足20%，只占有少量低端市场。在全球半导体材料机能络续提拔、成本持续走低、功耗络续降低的趋势下，我国半导体财富尚不具有很强竞争力。另一方面，我国材料范畴企业遍及规模偏小、盈利偏弱，缺乏高端人才，自我投入研发能力不足。全国材料行业人员中博士只占1%，集成电路人才缺口40万。 王宁国也坦言，中国已成为世界最大的半导体应用端组装工场，但一些芯片、特别材料还依靠进口，稀奇是高品质大尺寸硅片的国产化率还不到10%。 近年来，大尺寸硅片生产制造受到越来越处所和企业正视。于燮康说，因为国内12英寸硅片几乎悉数靠进口，为填补供给缺口，我国多项重大投资正在启动中，大多锁定12英寸硅片，今朝公布的项目有20多个，投资总额跨越1400亿元。 积极成长半导体材料财富，是一项主要的时代使命。作为专业投资人，丁文武对我国的财富近况也有了新的担忧。他说，各地都在缔造前提成长这个财富，不管有无实力，一哄而上投资大硅片项目，这需要手艺、人才、装备、市场竞争力等多种能力，估量能做好的并不多。他对8英寸硅片供给布满决心，对谁能在12英寸硅片上成功布满犹疑。同时，我国究竟需要建几多条如许的生产线，也应有科学测算。
多管齐下竖立伟大永续财富
短板凸显，使命在肩。探寻我国半导体材料财富高质量成长之路，与会嘉宾纷纷建言献计。 褚君浩历久研究的“锑铬汞”也是一种半导体材料，普遍应用在军事工业、航空航天、空天探测等范畴，处于世界领先水平。他说，材料说起来简洁，做起来很难。硅材料要自立掌握纯度、迁徙率等，需要花大量心血。必需凸起三个方面，一要抓住以智能化为首要特色的第四次工业革命时机，成长好半导体手艺和芯片手艺。二要把根蒂研究、材料研究和工具研究相连系。三要增强工匠精神，千锤百炼、追求极致，一门心思霸占手艺难题。 “半导体材料制造是所有制造业中最为复杂、最有含金量的行业之一，与传统制造业有着显着分歧，存在弗成修复、流程复杂、建造周期长、机械精度高、生产成本高档特点。”张文光说，财富成长非常强调整体互通合作，根蒂研究十分主要。要避免企业产能同质，形成合力和市场化竞争。经由专业化的行业指导，从市场需求出发放眼于细分范畴的差别化成长和产物生产的历久回报，避免无序竞争和资源虚耗。要加大研发投入力度和财富人才培育。要正视半导体系造材料用原材料的手艺斥地与产能结构，竖立完美供给链，稀奇留意超净度、高纯原材料的成长结构，强化财富链的深度融合，解脱焦点环节受制于人的局势，确保财富将来自立可控成长。 王宁国认为，形成高品质大尺寸硅片生产能力有很大的挑战性，不光要有精准的科技工艺常识和经验，还要有进步的制造设备，而且要有计谋脑筋以及大款式的企业经营，必需多管齐下，只有三者连系才能竖立伟大永续财富。 交汇点记者 邵生余
