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华为麒麟下一代旗舰芯片代号“巴尔的摩”直奔5nm

2019-12-12 21:19:53 暂无 阅读:1247 评论:0

(高靖宇/文)12月12日消息,根据业内人士最新爆料称,海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”,将会采用5nm工艺制程,预计明年秋季的华为Mate 40系列首发登场。

华为麒麟下一代旗舰芯片代号“巴尔的摩”直奔5nm

来自业内人士@手机晶片达人披露,“5nm的巴尔的摩,准备验证!”。此前已经有产业消息称,台积电将从2020年3月开始,大规模量产5nm工艺,届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。由于台积电的5nm制程工艺目前只有苹果和海思两个客户,所以可以确认麒麟下代旗舰处理器已经准备进入流片验证阶段。

而在性能方面,传闻称麒麟1020或直接跳过A77升级为A78构架,CPU和GPU的性能提升哟或将超过40%。

不出意外的话,华为下一代的麒麟芯片会在每年秋季推出,而华为Mate40系列将会成为首批搭载5nm制程工艺处理器的机型。

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