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干倒骁龙845和苹果芯?麒麟980凭啥这么硬气

2018-09-01 03:02:23 网络整理 阅读:171 评论:0

一年一度的德国IFA大展马上就要开幕了,很多厂商也开始准备要在展会上发布一系列新品。从目前信息来看,华为将要在德国柏林IFA上发布自家下一代旗舰级处理器:华为麒麟980人工智能芯片。

干倒骁龙845和苹果芯?麒麟980凭啥这么硬气

我们对这款芯片的消息所知甚少,但是依旧可以从网路上汇总一些新一代麒麟旗舰处理器的信息。

最早余承东在微博上表示:“麒麟980将遥遥领先骁龙845和苹果芯”。可以看出,这颗麒麟980人工智能芯片相对上一代麒麟970人工智能芯片将会有大幅提升,其不局限于性能,而是包括CPU运算能力、GPU图形处理能力、AI处理能力等全方位提升。

|核心数目不再是关键 制造工艺成突破亮点

先从工艺上来讲,这款芯片将会采用7nm工艺打造,其制造工艺将超越高通骁龙845的10nm和苹果A11的10nm,这样带来的一大好处就是可以减少功耗,为手机带来更出色的续航。

不过不能单说处理器功耗带来的手机续航问题,手机中电池容量大小也是决定手机续航的一个重要因素,更小的芯片体积往往对电池容量的提升会起到至关重要的作用。

因此,,7nm制造工艺能否带来续航容量上的提高,是笔者关注的一个焦点。

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麒麟芯片在去年Q3季度的出货量统计(图片来自网络)

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