7nm工艺制程令众多企业望而却步
就当前的半导体生产工艺而言，“7nm”代表着最新一代同时也是最先进的芯片工艺制程。英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律，预言了每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番，同时制程工艺都是按前一代制程工艺缩小约0.7倍来对新制程节点命名——芯片工艺制程接连出现了65nm、45nm、32nm、28nm——每一代制程节点都能在给定面积上，容纳比前一代多一倍的晶体管,相应的芯片性能也随之提升。
众所周知，10纳米以下芯片制造工艺的研发成本非常高昂。许多芯片厂商也意识到了这一问题，并开始考虑如此高的研发投入是否能够给自己带来长远收益。大量芯片制造商纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12 纳米工艺上，同时减缓了自己对更先进纳米工艺的投资脚步。
全球第二大晶圆代工厂芯片制造商GlobalFoundries上月宣布，公司放弃了开发下一代半导体技术的宏伟计划，转而将资源聚焦到现有技术上。这意味着GlobalFoundries将会裁掉约900名员工，也意味着下一代半导体领域剩下的厂家就只有苹果的现任芯片代工厂台积电和前任代工厂三星。GlobalFoundries CTO 嘉里-派顿（Gary Patton） 对于放弃开发下一代半导体技术坚称，公司做出这一决定不是因为技术问题，而是在谨慎考虑了 7 纳米工艺的商业机会和财务问题后做出的选择。“现有14/12纳米还有很大的改进空间，改进现有技术所需的资源比研发7纳米甚至5纳米工艺要少得多。而且即使到2022年，四分之三的芯片市场仍然只需要12纳米工艺。”派顿当时解释道。
此前，世界第三大代工厂联电（UMC）也在本月宣布放弃对12nm以下制程节点的研发。
