光刻机根据应用不同，可分为“封装型”光刻机和“生产芯片型”光刻机。而封装型光刻机技术含量较低，价值也较低。因此，本文主要探讨的是生产芯片型光刻机。
生产芯片型光刻机的技术原理和照相机差不多，它的底片是涂满光刻胶的硅片，也就是我们说的晶圆。光刻胶是一种极易被光侵蚀的胶状物质。
然后，光刻机用光线（一般是紫外光、极紫外光）穿过电路图“掩模版”，缩微投射到涂满光刻胶的硅片中。被光线照射到的光刻胶会发生侵蚀反应，被挡住光线的地方不发生变化。
再将硅片做腐蚀金属的化学物质浸泡处理，有光刻胶保护的金属部分不受影响，没有光刻胶的部分被腐蚀，重复几十遍这个过程。最后，用特定溶剂洗去化学物质和光刻胶，就实现了电路图从掩模版到硅片的转移，具体如下图所示：
通俗点讲，生产芯片型光刻机的作用，就是把我们肉眼能看到的电路变得很小、很密集，然后刻到硅片上。也就是说，我们拿到手的芯片上面的大规模集成电路（如下图所示），就是光刻机“刻”出来的。
乍一听，感觉光刻机也不是很牛逼。但实际上，要做到电路微缩，并作用于7nm及以下制程芯片，，这是很难的一件事。光刻机涉及到系统集成、精密光学、精密物料传输和高精度微环境控制等多项先进技术，是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。
这也是ASML公司能成为全球最大的光刻机设备和服务提供商，垄断80%市场份额的主要原因。据悉，它从飞利浦独立出来后专研发光刻技术，拥有德国机械工艺、德国蔡司镜头和美国提供的体积小但功率高而稳定的光源等，几乎涵盖该领域的整个欧美技术。
而我国研制的光刻机还是比较落后，目前最先进的是正在进行整机考核的65nm光刻机研制，ASML公司光刻机已经到研制7nm以下，差距不是一星半点。因此，在光刻机方面，我国还是依赖进口。
不过，即使我国目前拥有世界最先进光刻机，也很难在短时间内生产出最先进芯片。因为光刻机虽然很重要，但也仅作用于芯片制造的一部分，其他诸如工艺研发、材料选择和布局等难题，我国尚难解决，即使把“画笔”给我们，也难以画出一张能看的图来。从这个意义上来说，我们在芯片领域里，还有很长的路要走。
