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不给中国芯留活路 美国或考虑半导体设备这个底牌(3)

2018-07-01 04:26:07 网络整理 阅读:188 评论:0

面对咄咄逼人的台积电,三星也是全力以赴,正在开发自己的InFO封装技术,并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺,领先台积电,意图在2019年夺回苹果的芳心。不过,三星的7nm+ EUV工艺的良品率和质量都存在风险,甚至台积电也没有完全解决EUV技术的难题,只有到了5nm节点上才会全面部署。

目前,三星7nm工艺唯一的大单就是自家的下一代Exynos处理器,将用于Galaxy S10,此外就是骁龙基带等一些小单。除了技术方面的竞争,三星还使出了杀手锏,据称代工报价已经降低了20%之多,希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐,但目前效果甚微。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,由于服务器用内存平均出货供给达标率逐季攀升,现阶段供给吃紧的状况有机会在下半年获得缓解。

不给中国芯留活路 美国或考虑半导体设备这个底牌(3)

虽然今年上半年的合约价较去年下半年上扬一成,但随着DRAM原厂调整服务器产品供货比重,现阶段平均供给达标率已趋近八成以上,尽管仍然吃紧,但今年状况较以往乐观。第三季出货至一线厂的32GB服务器模组价格预估仍有1~2%的上涨空间,价格可望来到320美元;同时,供货率提升亦将使得价格涨幅趋缓,使二线厂获益。整体而言,第三季合约价格的报价区间不会有太大差异。

从内存制程规划来看,今年仍以20nm产出为主,其中为配合新..解决方案,针对高容量服务器模组的备货动能将会延续至年底。在服务器内存制程上,先进制程的产品比重仍然偏低。

即将进入第3季旺季,业成GIS-KY代子公司业成科技(成都)有限公司公告,,订购生产设备,交易总金额新台币5亿5284万元。法人指出,主要用于手机触控产品。

苹果触控面板供应商业成GIS-KY董事长周贤颖日前在股东会后记者会表示,第3季将推出新一代超声波屏下指纹辨识技术产品。对于资本支出是否与新产品有关,业成并未回应,只说是既有的资本支出规划项目。

由于业成提供苹果iPhone手机3D压力感测触控模组贴合服务,对于订购生产设备,法人认为,除为苹果手机的3D压力感测模组贴合之外,不排除因应新的超声波屏下指纹辨识技术产品需求。

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