按照AMD样品的编号规则，它属于移动版本的RR-H系列，FP5 BGA整合封装(等同于锐龙APU U系列)，拥有4个物理核心(8线程?)、4×512KB二级缓存、4MB三级缓存，基准频率3.3GHz，加速频率3.6GHz。
3DMark检测信息还显示，它集成了Vega 11 GPU核心，也就是拥有704个流处理器，这已经是AMD当前核显的顶配了。
热设计功耗不详，但从各方面迹象看应该是45W，和Intel H系列同一档次(当然严格来说没有直接可比性)。
这颗样品已经进入到了QS质量验证阶段，换言之规格参数都已经定案，正在进行最后验证测试，下一步就是发货了。
虽然Intel八代酷睿移动高性能版已经上了6核心、8核心，，不过看上去AMD暂时还不打算太激进，毕竟笔记本上太多的核心利用率也不太高，当然也可能和功耗控制有关。
不出意外的话，锐龙APU H系列应当会在第三季度发布，游戏本玩家又要多一个选择了，Intel最后一块“净土”也被入侵了。
