电脑芯片人人都不生疏，像电脑CPU芯片如许复杂的人人也只知道想要制造出来是一件不简洁的事情，例如英特尔和AMD的CPU芯片都是在14纳米的工艺节点上建造完成的，那么纳米代表着什么呢？
其实14纳米的概念就是指芯片上单个晶体管的尺寸，也就是说晶体管的尺寸越小，则单个管芯上可容纳的晶体管就越多，处理器的机能则越大。所以说CPU芯片是世界上科技含量较多的产物之一，制造CPU芯片更是一个复杂而又正确的过程。
下面带人人熟悉一下CPU芯片是若何从二氧化硅沙粒酿成一个完整的CPU。
根基材料二氧化硅沙粒
电脑CPU芯片的过程始于一种称为二氧化硅的沙子（二氧化硅微粒），该沙子由二氧化硅构成。硅是半导体系造的根蒂材料，在用于制造过程之前必需是纯净的。
建造硅锭
把二氧化硅颗粒熔融成一个硅锭，平日这个柜锭在100千克摆布，为了让硅锭达到99.9999％的电子级硅，需要执行多个纯化个过滤的过程之后才能够熔融，并进行下一步。
把硅锭切割为硅晶片
将圆形硅锭切成尽或者薄的薄片，同时连结材料在制造过程中良品率。
然后对硅晶片进行精制和抛光，以便为后续的制造步伐供应最佳的外观。
光刻硅晶片
将一层光致抗蚀剂薄薄地漫衍在整个晶圆上。
然后，将这一层露出于紫外线光掩模中，该光掩模的外形就是CPU电路图案。
曝光的光致抗蚀剂变得可溶，并被溶剂冲刷掉。
用离子改变硅晶片导电机能
冲刷掉曝光的光致抗蚀剂，并用离子轰击硅晶片以改变其导电机能。
然后将残留的光刻胶洗掉，露出完整的光刻图案。
蚀刻
使用另一光刻步伐将硬材料图案施加到晶片上。
然后使用化学物质去除不需要的硅，留下薄的硅脊。
此后，将应用更多的光刻步伐，从而建立更多的晶体管构造。
电镀
将绝缘层施加到初步完成的晶体管的外观，并在个中蚀刻三个孔。
接下来，使用一种称为电镀的工艺将铜离子沉积在晶体管的外观，从而在绝缘层的顶部形成一层铜。
把多余的铜被抛光掉，仅在绝缘层孔中留下三个铜沉积物。
分层互连
如今，所有晶体管都以一种架构保持，该架构许可芯片像处理器一般工作。
这些互连的分层和设计非常复杂，单个处理器中能够有30多个金属保持层。
测试与切片
建造好的硅晶片上不只是一个CPU晶体，这是批量生产的，一个硅晶原片上有几十个或许上百个，这就需要测试晶体的良品率了，守候测试完成之后，再把晶片上的单个晶片切割下来，坏的晶片就不需要保留了。
成型
模具与基板和散热器一路包装，并采用我们在电脑中常见的CPU芯片外形尺寸。
以上就是制造CPU芯片的道理步伐，其实制造并不是很难，这看似简洁的步伐，却运用这好多复杂的高科技设备与手艺，即使芯片的设计再超卓也需要这些工艺来完成，若是没有，就如同巧妇难为无米之炊了。
感激阅读，看完文章你认为我们在制造CPU芯片这方面贫乏哪些身分呢？
