12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在六安市举行。
该项目总投资约20亿元，未来5年内，将在金安产业新城建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后，预计可实现2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的产能，实现年销售额22亿元。
据了解，作为国内较大的柔性印制电路板供货商之一，上达电子(深圳)股份有限公司在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地，在中国FPC 行业最具影响力企业排名第一。公司专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。截至目前，上达电子共取得专利近20项，成为国内柔性电路板的领军企业之一。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。2018年公司成功收购全球覆晶薄膜鼻祖企业..FLEXCEED公司，率先在国内布局COF基板及封测制程的半导体工厂，以自主研发技术和产能优势满足高速成长的COF市场需求。实现了向产业链下游封装测试领域的延伸，进一步确立行业龙头地位。
业内相关人士介绍，随着液晶面板行业的蓬勃发展，以及柔性集成电路封装基板工艺技术的行业壁垒较高，目前国内处于供不应求状态。本次签约的柔性集成电路封装基板(COF)项目拥有着全球同行业领先的引进自..的技术及管理团队，拥有着下游京东方、天马、华星光电等核心客户的强力支持。未来该项目在金安产业新城的的建成和投产将打破目前COF基板市场被海外垄断的供求局面，实现国产自主化配套，助力国内面板企业进一步提升全球的市场占有率。
2018年1月2日，由华夏幸福与六安市金安区人民政府正式签署了PPP项目合作协议，共同打造金安产业新城。产业新城借势合肥科创以及本地资源产业基础、合六叶工业走廊，围绕合肥主导产业错位发展，加速先进要素对接，聚焦高端装备、新一代信息技术和新材料三大产业方向。积极谋划以机床、关键基础零部件为主的智能制造装备，以智能硬件和网络设备为重点关注的下一代信息网络，以整机制造为主的专用装备，以汽车、家电、高端装备配套为重点的新型应用材料四大产业集群。截止12月份，金安产业新城已签约项目7个，累计签约37.9亿元。
下一步，，金安产业新城将集中优势资源，站在更高的格局谋划区域发展，打造特色产业鲜明、人文气息浓厚、生态环境优美、兼具旅游与社区功能的宜居宜业、朝气蓬勃的“幸福之城”。
