载带行业现状
1、行业发展趋势
随着现代信息产业的普及、科学技术的发展和电子工艺水平的不断提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提升，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展。
电子元器件发展趋势
2、行业规模
电子元器件在表面贴装中对应载带上的一个孔穴，两者之间具有一定的数量关系。目前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为2mm、4mm，若取中间值3mm，以2016年我国电子元件约36780亿只的产量为基础，则对应的纸质载带使用量约为110亿米；塑料载带上两个孔穴之间的间距范围比较广，有4mm、6mm、8mm、12mm、24mm等多个规格，若取间距8mm，以2016年我国半导体分立器件、集成电路、LED等约11349亿只/块的产量为基础，则对应的塑料载带使用量约为90亿米。
2016年公司纸质载带销量约为93亿米，扣除直接出口33亿米，对应国内市场占有率约54%，全球占比30%；通过换算国内市场空间大概是10亿，全球市场大概是20多亿。公司董事长也多次通过采访表示，纸质载带和塑料载带的市场空间都为20-30亿，胶带的市场在100亿左右。
