小米10发布会上，雷军反复强调高通骁龙865处理器和镁光LPDDR5内存等美国供应链上的最新硬件的强大，声称骁龙865+LPDDR5内存+UFS3.0是2020年旗舰手机必备，其实这一些无足轻重，并不能构成小米10独有的竞争力，因为这些上游供应链的硬件是没有门槛的，其他手机厂家也可以直接采用，况且最核心的骁龙865还存在不少的缺陷，如外挂基带，工艺不够先进等。
与略显平庸的小米10相比，一同发布的小米65W氮化镓充电器倒是发布会上一个亮点，虽然这并不是首款上市的氮化镓充电器，但是只有小米把它当成黑科技大力宣传，而且小米氮化镓充电器的体积更加小巧一些，价格也比较亲民。
那么，氮化镓究竟是什么呢？
我们知道传统的半导体材料都是以硅为原料进而加工合成的，硅基半导体是第一代半导体材料，而氮化镓是一种宽能隙半导体材料，它也被称为第三代半导体材料，更耐高压与大电流，氮化镓显著的优势是支持高功率应用，高功率下依然有不错的节能效益，功耗可以大幅降低；氮化镓技术还容许精简元件从而设计出更小的尺寸外观，近几年来氮化镓在半导体领域已经有很多重要的运用。
目前，氮化镓技术最常见的应用就是氮化镓充电器，在小米发布氮化镓充电器以前，倍思、品胜等数码外设领域的巨头都已经发售了各自的氮化镓充电器，但是因为成本高造成价格昂贵、又缺少大力宣传，所以市场反应平平。
而雷军在发布小米十的时候，对这款氮化镓充电器进行了不遗余力的宣传，氮化镓充电器因此上了“热搜”,这有利于加快氮化镓技术的普及，客观上也推动了氮化镓相关产业的发展。
65瓦的小米氮化镓充电器采用单USB-C接口设计，只能同时为一个设备充电，但是与同类竞品相比，小米的这款新充电器也有体积更小，更加便宜的优势。
氮化镓的造价虽然比较高，但是已经形成了比较完善的产业链，氮化镓以及快充背后高功率芯片主要有三大供应商，美国CES展会上的众多氮化镓充电产品背后都离不开这三大供应商。
小米氮化镓充电器采用的就是纳微（Navitas）半导体的GaNFast充电技术，正是纳微半导体的NV6115、NV6117 GaNFast功率IC赋予小米充电器体积小、充电快的特性。
众所周知，苹果在充电策略上非常保守，iphone常年仅支持5伏1安的充电标准，虽然去年的iphone11系列支持18瓦pd快充，但是仍需要用户自己购买快充头，而且与国产手机动辄五六十瓦的超级快充的差距还非常大。
面对全新的氮化镓充电技术，苹果终于动心了，不再坚持保守的充电策略！氮化镓充电器不仅充电速度快、体积小巧，而且可以实现笔记本、平板电脑、智能手机等多设备通用，可以极大地提升于苹果“三件套”的使用体验，还能降低成本。
据外媒报道，苹果也已经制定了氮化镓技术计划，苹果很可能在iphone12发布会上同时推出65瓦GaN（氮化镓）充电器，落后安卓手机这么多年，苹果极有可能在快速充电上一步到位，赶上安卓手机主流的快充水平，同时进一步提高iphone12的竞争力！
无独有偶，我国的科技巨头华为也盯上了氮化镓，不仅是因为氮化镓快充将会迅速进入手机和笔记本等数码配件市场，随着产业链的成熟而快速普及，还因为氮化镓与华为最重要的5g业务息息相关。
氮化镓技术很早就已经出现，但是因为成本高昂并没有出现在大众消费领域，氮化镓技术早期更多地被用于航天、军事、通讯领域，氮化镓具有击穿电压高、禁带宽度大、抗辐射能力强等特点，非常适用于5g连接、5g基站以及全新射频产品解决方案。
华为海思早已布局第三代半导体，正在全力突破氮化镓的技术难题，力争掌握氮化镓的上下游技术，从而大力促进华为两大业务的发展。
