8月23日，主题为“智能化：为经济赋能、为生活添彩”的首届中国国际智能产业博览会(以下简称智博会)在重庆开幕。本届智博会由重庆市人民政府、科技部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国科协共同主办，是聚焦大数据智能化、引领创新发展的一次盛会。
作为全球移动科技的重要创新引擎，Qualcomm(美国高通公司)近年来持续发力终端侧人工智能的研发和应用，应邀参加了本次智博会。在重庆国际博览中心中央大厅#31展位，高通通过引领5G之路、搭载高通骁龙™845移动..的智能终端、终端侧人工智能应用展示、VR/AR体验、华芯通服务器芯片介绍等多个区域，全方位展示了在智能手机、5G、AI等领域的技术创新，以及与中国生态伙伴的诸多合作成果。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano R. Amon)还将出席本次智博会的大数据智能化高峰会并发表主题演讲，与众多嘉宾共同论道5G、人工智能、网联汽车等领域的广阔应用前景，以及对于中国创新发展的推动作用。
高通亮相重庆 牵手首届智博会
发力终端侧人工智能
市场研究公司Gartner预测，到2021年，人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。目前，中国的人工智能、5G、物联网等技术发展迅速，相关应用也开始进入大规模部署和实施阶段。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙分享“智能新机遇 连接铸未来”
高通在智博会上集中展示了在人工智能方面的众多成果，如搭载集成高通人工智能引擎AI Engine的高通骁龙845移动..的最新旗舰智能手机。在高通展台上，国内手机厂商推出的vivo NEX旗舰版、OPPO Find X、小米手机8、黑鲨游戏手机、锤子坚果手机R1、一加手机6、三星Galaxy S9等最新旗舰手机吸引了众多参观者把玩，深入体会高通人工智能引擎AI Engine对手机使用体验的非凡助力。
