网易科技讯 6月2日消息，据上交所网站消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。
上交所公开信息显示，6月1日已经受理了中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，融资金额200亿元。
据了解，中芯国际宣布将在国内科创板申请上市，发行16.86亿股股份，占不超过2019年末已发行股份总数的25%，所募资金主要用于投资12英寸芯片SN1项目。
中芯国际在5月8日的公告中进一步明确了募资总额，在扣除发行费用后，为三大项目所需总投资人民币200亿元，即约80亿用于投资12英寸芯片SN1项目，40亿作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，另外80亿用于补充流动资金。
另外，5月31日，中芯国际发布公告称大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。（静静）
