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传麒麟990或用自研构架设计整合5G芯片,预计明年四季度发布

2018-10-25 14:27:10 网络整理 阅读:59 评论:0

传麒麟990或用自研构架设计整合5G芯片,预计明年四季度发布

尚壹修讯 10月25日消息,今日,据业内人士@手机晶片达人爆料称,麒麟990处理器目前正在用台积电7nm Plus EUV的工艺设计中,,预计将在明年第一季流片。

根据外界推测,华为麒麟990处理器将首次整合5G基带芯片,不出意外的话明年第四季的新款Mate系列会在再次首发这款全新SOC。

另外,还有疑似海思内部员工在知乎上披露,麒麟990处理器将采用自研架构,在今年上半年已经RTL freeze,从技术上来说进步幅度不比麒麟980小。

传麒麟990或用自研构架设计整合5G芯片,预计明年四季度发布

根据此前传出的消息显示,台积电首款采用EUV极紫外光刻技术的7nm Plus芯片已经完成设计定案,预计明年进入量产。

传麒麟990或用自研构架设计整合5G芯片,预计明年四季度发布

目前,疑似海思内部员工在知乎上的爆料已被删除。包括麒麟990的正式名称,以及以上爆料的真实性也有待证实。

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