在本届CES展会中，英特尔首次公布了基于10nm工艺打造的Ice Lake处理器。其最大的特点除了更先进的工艺、更强大的核显性能之外，还增加了全新的指令集，以便更好的支持人工智能相关功能。英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant为我们展示了Ice Lake处理器。Ice Lake能够以前所未有的高集成度，整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡，从而提升图形性能，带来更加丰富的游戏和内容创作体验。
如果说Ice Lake的出现尚在意料之中，那么Lakefield则是一款彻彻底底的跨时代产物。Lakefield是一款采用英特尔全新3D封装技术“Foveros”的低功耗处理器，Lakefield采用了“大小核”设计，由一个大核心和四个小核心组成，同时还集成了英特尔最新的第11代核显，内存控制器、I/O模块也一应俱全，使OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计，可以为行业、为合作伙伴生产各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。
此外，英特尔还与阿里巴巴在奥运项目上进行了深度合作。基于人工智能的3D运动员跟踪（3D Athlete Tracking）技术将利用现有和即将推出的英特尔硬件和阿里巴巴云计算技术，支持计算密集的领先深度学习应用。该技术可以从摄像机中通过人工智能和深度学习，将运动员的3D运动画面提取出来，进而对动作、数据等进行分析，进而帮助运动员在日常训练中提升成绩。
