说到处理器和芯片技术，大家一定还对年初CES上发布的10nm技术下的新蓝图记忆犹新。也一定对那个“听起来很厉害”的全新Lakefield..有印象，实际上大家可能并没有意识到Lakefield的重要性。实际上这一采用Foveros 3D封装技术的Soc..很可能会引领CPU史上的一个新时代，以至于众多媒体用“颠覆”“革命”等词来形容其重要性。
什么是Foveros 3D？什么又是Lakefield？
划重点：这两个不太好读的英文是本文的两个关键名词，他们到底是什么，之间又有什么关联呢？简单地说，Foveros 3D是一种全新的芯片封装技术，区别于过去平面“摊大饼”的封装方式，业界首创的Foveros 3D采用的是3D堆叠的形式，可以把逻辑芯片一层一层地封装在一起，两种不同类型的CPU核心，也能封装在一个芯片里。
3D堆叠芯片示意图，它就像盖房子一样一层一层地堆叠起来
而Lakefield..，则是Foveros 3D技术的具体产品，其CPU和过去英特尔所有的CPU都不一样，是各种核心和组件通过3D堆叠而成，也是英特尔首款3D堆叠CPU。
Lakefield内整合了众多模块，包括混合CPU以及11.5代GPU、内存以及I/O等
