受工艺和架构限制，Intel HEDT 发烧级桌面..面对 AMD 早已经优势不再，但升级仍然在继续。
去年 10 月份，Intel 一方面发布了第二代酷睿 i9 X 系列，仍然基于 14nm Skylake-X 架构，最多 18 核心 36 线程，延续 LGA2066 接口。
另一方面推出了特殊的至强 Xeon-W3175X，架构也是 14nm Skylake-X，但是多达 28 核心 56 线程，并有六通道内存，但因为借用了服务器上的 LGA3647 ..，需要特殊主板、内存支持，其中板子只有华硕、技嘉才能做到。
根据规划路线图，Intel 将在今年上半年推出下一代服务器.. Cascade Lake ( 去年底已发货 ) ，工艺还是 14nm，但是会支持傲腾一致性内存、VNNI 指令集和 DLBOOST 机器学习加速、修复部分熔断和幽灵安全漏洞。
它也会有个桌面发烧版 "Cascade Lake-X"，从目前得到的消息看如无意外将在今年 5 月底开始的新一届 Computex 上正式发布。
它自然还是 14nm 工艺，具体规格暂时不详，据说最多依然只有 18 核心 36 线程，，毕竟架构摆在那里，只是如此频繁连续的升级，似乎意义并不是很大，尤其是 AMD 的锐龙线程撕裂者已经做到了 32 核心 64 线程，而且近日还确认今年就会公布第三代。
另外在主流领域，Intel 下一代很可能会升级到 10 核心 20 线程，AMD 则有望提高到 12 核心 24 线程，而且有 7nm 工艺和 Zen 2 架构加持。
至于服务器领域，AMD EPYC 霄龙已经奔向 64 核心，Intel 明年的 Copper Lake 则依然是 14nm 工艺和老架构，只能通过双芯片胶水堆叠增加核心数，预计最多 48 个，而且很可能会换新接口，兼容后年的 10nm Ice Lake。
