科创板开板期近，正确洞察新手艺趋势、把握将来投资机会的需求也越来越大。毫无疑问，科创板对芯片财富将赐与伟大的支撑，而在5G、人工智能的海潮劈面而来的当下，全球集成电路行业将若何成长，“中国芯”会若何脱颖而出？哪些范畴具备推翻性增进的趋势？值得人们高度存眷。
几天前，上海高手艺范畴的品牌论坛“魔方大数据”举办了最新一期运动。浩瀚财富界、投资界专家济济一堂，环绕上述话题分享了前沿概念。本次论坛由上海大数据联盟、上海市北高新（集体）有限公司和华美半导体协会主办，算力智库结合主办。
华美半导体协会上海分会理事、矽典微电子董事长徐鸿涛的谈话、干货满满。他着重剖析了射频集成电路的成长潜力，透露在5G、万物互联、人工智能等革命性的手艺时机中，射频集成电路拥有普遍应用前景，也有很大的立异空间。
▲5G时代将缔造出更多对于新型芯片的需求
好比在发射端，大规模毫米波天线阵列手艺将极大改善5G旌旗的笼盖，原先，如许的“天线阵列”需要数十个天线，但如今，射频集成电路最新手艺已经能够在一块芯片上集成32个天线阵列，从而使得一块芯片便能够庖代之前几十个器件。
而在领受端，以往只是在军用雷达上据说过的射频相控阵手艺，已经能够让一颗芯片获得一个卫星“锅“的领受能力，由此，手机能够直接成为卫星旌旗的领受者，并促使由全球低轨卫星组网而成的全球空间互联网手艺快速成熟。
▲单芯片天线阵列手艺缔造了硬币巨细的“卫星领受锅”，并可植下手机
在徐鸿涛看来，因为无人机、车载雷达、智能机械人、生命体征传感器等终端将跟着5G、人工智能、物联网等的普及而普及，新型射频集成电路将成为这些智能终端的主要元器件。
华美半导体协会圣地雅哥分会会长陶赓名博士重点和现场听众商议了半导体芯片设计和制造的关系。传统上，集成电路制造业态包罗以英特尔为代表的IDM模式、以台积电为代表的Fab代工模式，而同时，一种所谓Fab-Lite、或许说“轻晶元制造”模式，也在成长。Fab-Lite模式兼具了IDM与Fab的一些特点，在这种模式下，芯片设计公司固然不会全然投资拥有一整座集成电路工场，但会与Fab合作，在个中投资一些要害工艺与设备，从而获得更多把握力。
陶赓名强调，半导体系造能力是多个根蒂范畴及行业实力的综合示意，需要历久和全方位的投资与研究。而在5G时代，模拟芯片的制造手艺显得尤为主要，不少芯片公司今朝恰是Fab-Lite模式的推崇者。
总部位于硅谷的芯片公司“异构智能”芯片设计手艺副总裁韦华放也出席了论坛，并介绍了公司研发成功的一款高机能、低功耗人工智能AI芯片NovuTensor。据称，该芯片最高的算力，最高相当于英伟达深度进修芯片Tesla P4的84%，但其功耗仅为P4的1/5，是以非常适合应用于便携式设备。
▲低功耗高机能的深度进修芯片，能够让人工智能更伶俐
韦华放认为，人工智能的要害冲破在于较量能力的大幅提拔。是以，功耗为5瓦到15瓦的AI芯片，将拥有广宽的市场，它们将成为AI剖析大数据、进行深度进修、提高AI“智商”的利器。相对于今朝英伟达等巨头供应的高机能AI芯片，超低功耗AI芯片的市场空间将是前者的数百倍。
本次论坛还邀请了德州仪器全球EDA专家石松华、..Toppan集体电子事业部中国分公司发卖总监单建明、算力智库研究总监赵建民等分享各自对于行业的洞见。而对于中国芯片事业的将来，正如论坛主讲人之一的华美半导体协会上海分会长，上海战择信息科技有限公司CEO印曦言所言：“只要中国人下定决心要做的事，就必然能做到；但与此同时，中国芯崛起之路将比想象得更为艰难，耗时也更会更久。”
作者：张懿
编纂：张懿
责任编纂：戎兵
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