-凭借最佳的平安及RF机能，Silicon Labs SoC和软件最优化智能家居和工业物联网应用-
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko..――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产物加倍壮大、高效和靠得住。基于Wireless Gecko产物组合领先的RF和多和谈能力，Series 2供应了业界最普遍且可扩展的物联网保持..。初期的Series 2产物包罗小尺寸SoC器件，具有专用的平安内核和片上无线电，和竞争解决方案比拟，其可供应2.5倍无线笼盖局限。
物联网斥地人员经常面临无线笼盖局限、功耗、尺寸、平安性和成本等产物设计方面的衡量。Series 2无线保持产物组合经由高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联网产物设计，使得RF通信加倍靠得住且节能。Series 2可匡助斥地人员优化系统成本和机能，适用于各类智能家居、贸易和工业物联网应用。
Silicon Labs高级副总裁兼物联网产物总司理Matt Johnson透露：“跟着物联网设备的使用和种类日益增多，斥地人员正在追求天真的保持解决方案，以便匡助其快速将差别化产物推向市场，同时削减成本，降低设计复杂性。Series 2产物改善了多种设计元素，包罗无线机能、软件重用、RF通信靠得住性和增加的平安性，以加快物联网的斥地、布置和采用。”
Silicon Labs公司Series 2的首批产物包罗支撑多和谈、Zigbee®、Thread和Bluetooth®网状收集的EFR32MG21 SoC，以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状收集的EFR32BG21 SoC。这些SoC是线路供电的物联网产物的幻想解决方案，例如网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。
Series 2 SoC为斥地人员供应了无与伦比的系统设计优势：
• 最佳的RF机能，+20dBm输出功率和高达+124.5dB链路预算；
• 壮大的无线电，更高的抗干扰机能；
• 壮大的处理能力，采用带有TrustZone手艺的80MHz Arm® Cortex®-M33内核；
• 低运动电流（50.9μA/MHz），知足严厉的绿色能源要求，受益于低功耗40nm制造工艺手艺；
• 业界最小的多和谈SoC，采用4mm x 4mm QFN封装；
• 更少的BOM数量和更低的系统成本，较少的成家元器件，无需片外电感或功率放大器；
• 天真的预认证模块，基于EFR32xG21 SoC，规划在第三季度发布。
平安设计
EFR32xG21 SoC具有增加的平安功能，使斥地人员可以在保持产物中实现壮大的平安性：
• 专用平安内核，可实现比软件手艺更快、更低功耗的加密；
• 真正的随机数生成器，使设备证书密钥不易受到冲击；
• 平安启动加载，确保固件镜像和无线更新的靠得住性；
• 平安的调试接见掌握，有助于OEM防止对最终产物的未授权接见。
行使引脚和软件兼容、并带有其他专用平安手艺的Wireless Gecko Series 2 SoC和模块，斥地人员可以建立具有增加平安功能的下一代互联产物，有助于提高消费者信任度并鞭策大规模物联网应用。
经由Series 2，设计人员能够行使Silicon Labs的Simplicity Studio集成斥地情况（IDE）将平安的下一代物联网产物快速推向市场。Simplicity Studio IDE经由各类对象加快产物上市，包罗统一的无线斥地套件、SDK、能耗剖析器、专利收集剖析器、应用演示和移动应用法式等。
