鸿海S次半导体次集体副总司理陈伟铭透露，半导体和人工智能将成为将来智能世界的主要兵器，鸿海具有财富垂直整合能力，可与..IC财富合作。
瞻望聪明世界进展，陈伟铭预期到2030年，全球将会布满从物联网装配汇集来的皆字节（zettabytes）品级巨量数据，藉由人工智能（AI）剖析。他指出，半导体财富已经慢慢实现智能制造，不外中小企业尚未进入相关阶段，鸿海集体旗下的工业富联，正在协助中小企业。
不外视察今朝全球事态和美中商业战对全球供给链影响，陈伟铭指出仍有变数，珍爱主义则让将来全球不会再发生另一个世界工场，变量之中也有商机。
他并预期，半导体和人工智能将从新界说国度之间的实力，也将成为主要的兵器。
瞻望鸿海集体将来结构，陈伟铭透露，集体要成为从IC到软件的解决方案供货商，也能够进行财富上粗俗垂直整合，他也透露，鸿海集体将成立更多的IC设计公司。在半导体范畴，鸿海已经结构设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、通路等范畴。
他指出，在2018年，鸿海集体采购半导体金额达到530亿美元，鸿海集体作为宏大的IC芯片消费企业和大数据的拥有者，可与..的IC财富互相合作，在聪明世界稳站先机。
