Y=L，一般这个数值应该比L稍微大些，比如+6-8mil。
R=P-8，该数值用来确定焊盘的位置。
一般也可以通过LPWizard来获得符合IPC标准的焊盘数据。
b） Place bound
与表贴IC相同。即元件体以及焊盘的外边缘矩形+20mil，线宽不用设置，矩形即可。
c） silkscreen
一般选择比place bound略小的矩形框代替，比如-4mil，线宽6mil即可。对于有极性的分立元件，需要在丝印框上显示出来，比如正极的丝印框线条稍微粗一点，比如8mil，也可在正极画双线表示。对于表贴三极管丝印层如下图：
d） assembly
比丝印框稍微小一点，比如-4mil，线宽不用设置，矩形即可。但是对于不规则的封装，比如TO或者SOT，assembly区域指的是元件体的区域（一般也是矩形），切不可以一个几乎覆盖全部区域的矩形代替，否则贴片时将出现贴片位置不准的大问题。
PS：由于分立元件尺寸都比较小，因此线宽的选择可以稍微细些。
4、 直插分立元件
比如插针，按钮等。
对于这些元件，焊盘的参数与上面通孔IC的焊盘参数计算方法相同。
Place bound，assembly，silkscreen与表贴分立元件相应的参数基本相同。
总结：元件的封装，对于焊盘的要求比较严格，如果能够使用LP Wizard计算，最好采用LP Wizard得出的焊盘参数。Assembly也是比较严格的，最起码，元件体的中心要与所画的assembly中心重合，这样才能使表贴的位置有保证。
焊盘类别解释：
常规焊盘：即用于阳片的焊盘，，通过布线与其他资源连接在一起，主要用于信号层。
热风焊盘：也称为花焊盘，主要用于阴片，作用是为了防止热量散失产生虚焊等，主要用于电源层以及地层，即在地层或者电源层，通过花焊盘与地层或者电源层取得连接。
阻焊盘：主要用于阴片，即断开该过孔与相应内层（比如电源或者地层）的电气连接。
总之，常规焊盘用于阳片的电气连接，花焊盘用于阴片的电气连接，阻焊盘用于阴片的电气隔离。
