“但如果芯片不给力，5G的应用就很难‘畅享全球’。”张净植担忧道。关键在于，究竟能否研发一款宽频带“通用芯片”全部覆盖以上各个不同频段呢？
有了这一想法，在得到导师的支持与指导后，张净植就开始了在5G芯片方面的探索与尝试，但过程却并非一帆风顺。
流片过程的一波三折
起初，张净植想到，输入电流和工作带宽是正相关的，如果要提高电路的带宽，就得想办法增强输入电流，而要增强输入电流，一种方法是增大输入信号，但一般而言，外部给的输入信号大小是固定的，所以此路不通；还有一种方法，就是提高输入极的增益，但业界已经把输入极优化得很好，想进一步提升基本也不太可能。
在尝试了多种思路均告失败之后，张净植突然萌生了一种突破性的想法：用无源电路提升电流，然后插入一个变压器，这样是否就可以在使电流提高N倍的同时也把带宽提高N倍呢？
于是，按照这个想法，张净植和他的团队经过三个月的努力，于2016年12月完成芯片设计，并进行了第一次流片（即像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片）。
2017年3月，张净植拿到芯片后立刻进行测试，结果令他非常激动：与当时国内外最新的研究成果相比，他们的研究在性能上已经远远胜出。此前，业界做出的芯片工作带宽大概在10%~30%之间，而他们的芯片带宽可以达到60%以上。
此时，在康凯的指导下，张净植开始再次对芯片进行优化设计和第二次流片。
“做芯片一般要依次完成原理图、版图、模块级联，最后才是总版并进行评估。”张净植说，但到了2017年4月，他们才刚做到模块级联环节，进度比预期慢很多。“不过，考虑到芯片设计不容有失，否则流片就会功亏一篑，所以我们也没有急于求成，最终于当年5月才完成第二版设计。”
