当时，张净植在准备第二次流片时并没有项目支撑，经过许多周折向国内外其他单位寻求支持后，才得以进行。2017年8月底拿到第二版芯片后，张净植和团队成员花了一周时间测试芯片的性能，然后快速写论文投给了ISSCC，才终于没有与其失之交臂。
国际会议上大放异彩
今年2月，ISSCC正式召开。这是目前国际公认的集成电路领域的权威会议，有着“ChipOlympics”（芯片奥林匹克）的雅称，自1954年成立以来，共发表相关学术论文7500余篇。中国大陆地区作者于2005年发表首篇论文，截至目前，在该会议上发表的相关文章共有24篇。
在这次会议上，张净植的研究可谓大放异彩。他的论文是中国大陆地区发表在该会议上的首篇有关毫米波集成电路设计的论文，同时，他本人也获得该会议颁发的“丝绸之路奖”（SilkroadAward），该奖项是颁发给以第一作者身份第一次在这个会议上发表论文的亚太地区学生的。从此，张净植成为中国大陆地区历史上第4位获此殊荣的学生，同时也是大会历史上第20位获此奖项的学生。
且看张净植的研究成果，就是两方小小的“通用芯片”：大的芯片只有910微米×920微米（1微米=10-6米），小的芯片为700微米×670微米，面积都小于1平方毫米，大小相当于一根绣花针的横截面。
但这种小芯片却具有“兼容并蓄”的“宽广胸襟”，极大地提升了注入锁定倍频器的工作带宽，即“基于CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺的超宽带注入锁定倍频器”，简而言之，就是为了解决5G芯片在不同电磁频段“水土不服”的难题而专门设计的。
在与业界最先进技术的比较中，该技术在仅消耗两倍功耗的情况下，将工作带宽提升了5.2倍，同时还解决了毫米波频段中“低相位噪声信号源的大带宽设计”难题，为毫米波领域超宽带低相位噪声信号源设计提供了一个可行方案，对5G通信的高频段多频带应用有着实际意义。
“做这一行非常累，要做好足够的心理准备，熬夜也是常有的。只有肯吃苦、肯拼搏，才能为这个行业做出更多贡献。”张净植说，目前团队正在进一步优化设计，准备做第三版设计和流片工作，“我们的芯片设计从一开始就是面向应用并且和工业界紧密结合的，随着5G通信时代的到来和各种应用逐渐推广，我们的芯片也将迎来更好的发展机遇”。
