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坑王驾到,东芝RC100小精灵助力小钢炮填坑小记(5)

2018-12-09 06:02:06 网络整理 阅读:73 评论:0

坑王驾到,东芝RC100小精灵助力小钢炮填坑小记(5)

金属强化背板现在也已经是显卡的标配了,微星RTX 2070 ARMOR 8G装甲师的金属背板将PCB板全部覆盖住了,上面印有MSI和微星LOGO图案。其实数一数背板上的螺丝数量就能知道这张RTX 2070 ARMOR 8G装甲师的用料有多么下血本了。

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前面也说到微星RTX 2070 ARMOR 8G装甲师在散热方面花了很大心思。首先在散热鳍片部分,微星使用了名为“气流导向技术”的黑科技,用易懂的话来说就是散热鳍片上有特殊引流槽引导气流吹向热管,散热效率必将大大增加。其次在PCB板上还加入了“供电MOSFET辅助散热”,供电MOSFET上入了专用的金属散热片,并且和散热器鳍片连接在一起,可以把供电MOSFET产生的热量直接传导到散热鳍片上,帮助显卡供电部分的保持低温和稳定。在芯片表面也使用了质量更高的散热硅脂,高热传导率的导热硅脂能提供更好的导热性能。

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