北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士日前在申报中谈到了中国半导体财富与世界一流水平的差距，个中封装方面差距最小，最快 5 年追上，半导体系造上则需要 10-15 年，这部门也是国产最弱的一部门了。
在半导体系造方面，国内工艺最进步的首要是 SMIC 中芯国际，28nm 已经量产，14nm 本年下半年量产。其次就是上海华虹集体，该公司扶植了多个半导体系造项目，个中华虹六厂将在来岁量产 14nm 工艺。
凭据资料，2018 年 4 月 3 日，华虹集体公布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据认识，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条工艺品级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线，支撑 5G 和物联网等新兴范畴的应用。
华虹无锡基地项目将分期扶植数条 12 英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线扶植。
华虹半导体 ( 无锡 ) 有限公司一期工程规划将于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房扶植和动力机电设备安装、通线并慢慢实现达产，估计年产值将达 50 亿元。
经由一年的扶植，华虹方面此前公布无锡的华虹七厂将在 2 季度搬入机台设备，估计 4 季度正式起头量产 12 英寸晶圆，华虹旗下的研发、工程及发卖团队正在为此做预备。
日前华虹无锡项目进入了新阶段，6 月 6 日举办了 2 英寸生产线扶植项目首批光刻机搬入典礼，此举标记着华虹七厂扶植上了一个新台阶，为 9 月建成投片奠基了坚韧根蒂。
上午 9:30，光刻机搬入典礼正式起头。华虹宏力党委书记、总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总司理唐均君主持典礼，总包结合体十一科技党委书记、董事长赵振元，上海建工集体党委副书记、总裁卞家骏，以及设备供给商代表阿斯麦公司（ASML）全球资深副总裁 Bert Savonije 离别谈话。
