作者：DIGITIMES何致中
三星集团为抢回被台积电借由集成型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进工艺所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技术，尽管目前三星电子尚未夺回苹果AP大单，然近期三星电机已制定出新的先进封装计划，加上三星集团在存储器、面板产业全方位的垂直集成营运模式，仍将是半导体供应链不可忽视的竞争对手。
全球半导体业者开始重视摩尔定律放缓的情况，被视为可替摩尔定律延长寿命的先进封装技术，成为专业委外封测代工厂、晶圆制造、甚至是IDM厂高度重视的领域。封测业者直言，当初台积电就是以InFO封装技术，以非常接近定制化的程度，有效巩固苹果AP大单。
展望后市，台积电仍将持续坚持晶圆级工艺，包括进入量产的集成10纳米逻辑芯片与存储器的InFO-PoP，2018年底将通过验证的集成型晶圆级扇出暨基板封装(InFO_OS)、集成晶圆级扇出存储器基板封装(InFO_MS)等，将切入高效运算(HPC)、网通芯片应用市场。
