X27运用纳米级多重曝光+等离子抛光手艺,将圆润微观构造按“羽”的条理渐变分列。
LOGO采用金色设计。
金色的LOGO与通体翠绿发生巧妙碰撞。
摄像头周边也设计了一个金圈。
机身背板采用收边设计。
机身左侧的Jovi键做了金色处理,并到场摩尔纹。
音量键和电源键分列在机身右侧。
主摄与8GB+256GB版本(IMX586)分歧,而是三星GM1。
采用升降前置摄像头,升降部门也到场金圈。
该机采用骁龙675处理器,存储设置为8GB+128GB,售价3198元。
X27运用纳米级多重曝光+等离子抛光手艺,将圆润微观构造按“羽”的条理渐变分列。
LOGO采用金色设计。
金色的LOGO与通体翠绿发生巧妙碰撞。
摄像头周边也设计了一个金圈。
机身背板采用收边设计。
机身左侧的Jovi键做了金色处理,并到场摩尔纹。
音量键和电源键分列在机身右侧。
主摄与8GB+256GB版本(IMX586)分歧,而是三星GM1。
采用升降前置摄像头,升降部门也到场金圈。
该机采用骁龙675处理器,存储设置为8GB+128GB,售价3198元。