九月份以来，不止手机市场很热闹，手机上的主要的元器件——手机芯片也迎来大更新。先是华为麒麟990 5G强势登场，它是全球首款集成五G基带的SoC芯片，机能、效率都有极大的提拔。
接着又是跟着苹果iPhone 11登场的苹果A13，固然没能带上5G，不外苹果称A13为“智妙手机中最快的CPU”，并有着“智妙手机中最快的GPU”。然而，近日有高通骁龙875芯片的新闻提前曝光出来，没错，不是骁龙855的下一代骁龙865，并且再过一代的骁龙875！
凭据爆料的新闻看，高通骁龙875芯片或将使用5nm工艺制造，晶体管密度提拔到每平方毫米1.713亿个，比7nm工艺制造的芯片整体提拔了70%摆布。是以，5G基带整合到整个SoC中天然变得加倍轻松。
加上前不久高通在iFA2019上，发布将在骁龙8系、7系与6系等系列都将更新集成式5G芯片，最快可在本年内发布，可见高通的计谋结构是将结合手机厂商和运营商，推出各个档次的5G手机，加快5G的商用化历程。
