集微网消息，11月12日，厦大电子科学与技术学院和龙芯中科、海康威视、通富微电、联芯、士兰微、云天半导体等20家集成电路相关行业的龙头企业签订协议，要共同培养芯片人才。
具体来看，本次签约的20家企业分别是龙芯中科技术有限公司、杭州海康威视数字股份有限公司、联芯集成电路制造（厦门）有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、厦门优迅高速芯片有限公司、锐捷网络股份有限公司、福州瑞芯微电子股份有限公司、福建联迪商用设备有限公司、新大陆支付技术有限公司、厦门信息集团有限公司、厦门海沧信息产业发展公司、厦门市美亚柏科信息股份有限公司、、厦门信和达电子有限公司、立达信物联科技股份有限公司、宏泰机电科技（厦门）有限公司、深圳信步科技有限公司、深圳市浩源光电技术有限公司。
根据协议，今后厦大电子科学与技术学院学生可以参与这些企业的生产实践，在此基础上，企业和学生可以进行双向选择。
据厦门网消息，厦大电子科学与技术学院党委书记吴国瑛表示，微电子、集成电路专业的学生需要大量的实习，因此希望通过学院与企业签约共建实习实训基地，逐步解决学生的实习实训问题。 厦门大学电子科学与技术学院是全国最早开办电子类相关学科的高校之一，也是最早成立半导体学科的高校之一，它也是国家示范性微电子学院。
不久前，北大、清华、复旦和厦大获准获批建设国家集成电路产教融合创新..，主要任务就是“解锁”芯片。厦门大学承建的“国家集成电路产教融合创新..”项目，总经费2.02亿元，建设周期3年，将针对我国集成电路发展中的关键卡脖子难题，着力突破第三代半导体等集成电路前沿核心技术。（校对/小如）
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