继此前高通方面确认，将于2019年3日至12月5日在夏威夷夷茂宜岛举行今年骁龙技术峰会之后，按照惯例其极有可能将在此次活动中推出下一代旗舰主控骁龙865。而随着这一活动时间的临近，日前大量关于这款新品主控的信息也被曝光，近日就有消息源公布了其相关参数及规格的对比。
据此前相关传言显示，内部代号为SM8250的骁龙865将基于三星7nmEUV工艺制程打造，并会带来Kona与Huracan两个不同的版本，而其主要差异在于是否内置骁龙X555G基带。CPU方面，则均将配备1个CortexA77+3个CortexA77+4个CortexA55，其主频则分别为2.84GHz、2.42GHz，以及1.8GHz，而且在GPU则会升级为运行在587MHz的Adreno650，因此在性能方面也势必将有着更进一步的提升。
而在日前曝光的这一参数对比列表中显示，骁龙865所外挂的骁龙X55基带，其5G最大下行速率可达7Gbps，4G最大下行速率为2.5Gbps。并能实现8KHDR视频内容的解码，以及支持LPDDR5内存。
即将亮相的骁龙865除了目前已知的将加入对5G网络的支持之外，按照惯例也势必在性能方面同样有着一定幅度的提升。但由于目前高通方面尚未明确这一新款旗舰级主控的相关信息，因此产品线详情还有待后期更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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