日前，江苏富乐德半导体科技有限公司-AMB活性金属钎焊载板项目完工投产典礼在东台高新区举办。
AMB活性金属钎焊基板项目是在DCB覆铜陶瓷基板制造上雄厚的量产手艺储蓄，该项目投资1亿元人民币，慢慢建成年产240万片AMB载板的生产线，年发卖额6亿元。
AMB覆铜载板的应用涉及电动汽车，风电，高铁，通信四大范畴。此项目的成功实施填补了国内空白，率先在国际上实现批量化生产，大大提拔了我国半导体功率模块器件行业在国际上的竞争力。
AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板比拟，具有更高的靠得住性、更强的力学机能、更好的绝缘机能，与芯片精巧成家的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料，有广宽的应用前景。
据悉，Ferrotec研发的氮化硅AMB载板具有图形成型精度高、靠得住性高、电化学迁徙敏感度低的特点; 研发的氮化铝AMB基板实现了氮化铝和铜的精巧焊接，产物界面朴陋率低，残留应力小，这二项产物各项机能指标均达到国际进步水平，获得国表里知名企业的普遍承认，具有精巧的市场成长前景。
