笔者了解到，目前艾迈斯半导体的产品线中亮点颇多，比如目前艾迈斯半导体的主动降噪技术基本上覆盖到市面上80%-90%耳机制造商。此外，ams拥有高速、高分辨率机器视觉摄像头技术；在3D-CT和X射线应用领域，通过较低辐射剂量即可生成更清晰的图像；并在微型摄像头模组最高水平的光电性能等方面也拥有自己独特的技术优势。
与此同时，ams还在不断地推动新技术领域的发展，以便更好地为OEM厂商提供真正的差异化传感器产品及解决方案，比如：适用于CT和X射线应用的高性能、低成本系统；新一代低成本NanEye（高光学性能、封装尺寸超级小）；此外，利用艾迈斯半导体的能力在3D传感领域提供差异化解决方案。
当然，艾迈斯半导体也拥有更为独特的定位，比如引领光学成像融合方面，艾迈斯半导体在3D传感和NIR传感以及高光谱成像(HSI)方面，均颇有建树，力求在未来领域通过技术创新来获取先机。
趋势性领域 艾迈斯半导体从未错过
本次沟通会上，艾迈斯半导体更充分的展现了其独有的技术优势，比如在当下比较热门的AI领域，ams可以提供3D成像、计算机视觉等传感器产品。比如此前ams推出的首款全局快门CMOS图像传感器CMV50000，它可以提供5000万像素的高分辨图像，其低功耗的特性以及捕捉高速移动物体影像的能力，都非常适合在屏幕检测等领域使用。
在3D成像领域，ams的全局快门也是非常重要的技术之一。Stephane Curral介绍说，“在这种3D成像领域，我们的全局快门技术是非常重要的，因为这项技术需要对近红外光有高敏感度，比如说我们通过激光，我们的VCSEL，可以对940纳米的光谱进行捕捉。此外在3D成像方面还要使用BSI背照技术，现在ams通过收购的CMOSIS提高了这方面的技术能力。很多公司都说他们有相关很多的IP，但是这些IP其实都是在电荷区域相关的IP。而电荷区域的IP跟BSI的技术匹配并不是很好。ams有CMOSIS这家公司的专利技术，使得我们在这方面有独特的优势。当然BSI将来还会进一步发展堆栈这样的技术，可以在我们原有的传感器上放更多的晶圆，从而增强我们对数据的处理能力，使得逻辑处理更加高效和快速。”
另外，在当下的市场环境中，除了技术优势，提供差异化解决方案也是ams的独有能力之一。ams表示，公司在光学、成像、环境以及音频传感领域分别有多种差异化产品，未来，ams将以四大核心领域为基础，力求提供可融合四大领域传感器的整体解决方案。在现今大数据时代，ams是一家致力于提供完整传感器解决方案的公司。同时也是在传感器应用领域，唯一一家能够提供全传感器解决方案的公司。
