台积电的 7nm 制程工艺在华为麒麟 980、苹果 A12、高通骁龙 8150 等芯片上顺利量产之后，，现在将已经将目光转向了更先进的 5nm。在原来的计划中，5nm 最早会在 2020 年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm 工艺最早预计与 2016 年面世，而实际情况是—一切顺利电话，要到 2020 年才有可能顺利量产。
早在 2018 年 1 月份，台积电就开始在..建设一座全新的 5nm 晶圆厂，预计将于 2019 年 4 月开始在 5nm 节点上实现完整的 EUV 风险试产。台积电表示，基于 5nm 工艺生产的 A72 芯片，速度上提升了 14.7%-17.1%，同时芯片面积缩小了 1.8 倍。
据目前透漏的消息，5nm 的设计总成本（人工与许可费）是 7nm 的 1.5 倍左右，未来使用更先进工艺的成本会越来越高，这进一步限制摩尔定律的延续。
用于 5nm 芯片设计的工具预计要到 11 月才能准备就绪，台积电的设计基础架构市场..部高级总监 Suk Lee 表示 " 我们尚未对所有可能的组合进行测试，但考虑到我们的 PDK 已通过认证，我们对该服务充满信心 "。
