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惠普 /Intel 合作打造长条形笔记本主板:LTE 基带封装

2018-10-07 03:52:16 网络整理 阅读:158 评论:0

这可能是迄今为止最精致的笔记本主板。本周,惠普发布镀铬、皮革变形本 Spectre Folio,13.3 寸的它厚度 15.2mm、重 1.49Kg,内建 Intel 八代酷睿超低功耗处理器(Amber Lake),最高 16G+2T,电池 54.28Whr。

据外媒报道,经拆解确认,Spectre Folio 采用了极为个性的狭长主板设计,远看就像是一把尺子。原来,Intel 与惠普的工程团队合作, 采用 MCM(multi-chip-module)多芯片封装技术将 Amber Lake-Y 处理器、PCH(南桥芯片)和 XMM 7560 LTE 基带芯片封装在一块基板上,最终达成 12000 平方毫米主板的壮举。

惠普称,相较传统方案缩减的这 3000 平方毫米面积,为塞入更大容量的电池提供可能。其实,,Intel 的 MCM 方案在今年年初的 Kaby Lake-G 处理器上就得到了淋漓尽致地体现,Intel 将 Kaby Lake 处理器、AMD Vega GPU 和 4GB HBM2 显存封装到一块基板上。

另外不难推测,Spectre Folio 上的这种集成 LTE 基带的集成式方案似乎也是对 ARM 笔记本的回应,毕竟已经开始出货的骁龙 835 Win10 笔记本的一大卖点就是小主板大电池,且支持千兆 LTE 网络。

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