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苹果高通决裂引出5G芯片三足鼎立,谁会最终胜出?

2018-11-05 02:29:50 网络整理 阅读:130 评论:0

苹果高通决裂引出5G芯片三足鼎立,谁会最终胜出?

今天网络上的热点,出现了一则苹果高通决裂的词汇,大致为苹果的5G手机,将不使用高通调制解调器芯片,改用英特尔芯片,在2019年这个5G来临的首个年份,苹果可能错过第一波红利。对于这个问题,我们作为普通消费者,感觉可能不是很在意。一般而言,普及5G除了手机硬件能支持外,运营商才是重头戏,只有把5G价格降下来才能够普及,所以人们初步觉得5G时代会在2020年才真正到来,谁先到谁后到都差不多,不在乎一年。

苹果高通决裂引出5G芯片三足鼎立,谁会最终胜出?

当然硬件肯定要走在运营商前一步了,硬件5G先行一步,却产生了与4G时代完全不同的局面,从苹果与高通分手看,支持5G的芯片不止高通一家,芯片界的老大英特尔也已经掌握了此技术,然而更加令人想不到的是,不光英特尔,我们国产华为的芯片也已掌握了5G技术。现在形成了5G芯片三足鼎立局面。即高通骁龙X50、英特尔 XMM 8000、华为Balong(巴龙) 5G 01。下边来介绍一下三家的芯片情况。

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