中移物联网公司为了更好地推进OneLink..和沃达丰GDSP第二期..对接，提高进出口客户群体的办事质量，协同中移国际公司与沃达丰欧洲团队于6月11日起在中移物联网公司举办为期三天的手艺钻研会。中移物联网公司智能保持部副总司理童小平、智能保持部产物总监陈放，沃达丰公司亚太区域物联网解决方案架构师Steven Yang、物联网项目垂问Miguel Marra、国际公司运营司理许琛等出席。
钻研会首先由沃达丰团队IoT架构师对GCSP..一期项目进行回首与总结，他一定了中移物联网公司与沃达丰公司精巧的合作关系及第一期合作功效，以及对OneLink与GCSP..第二期对接项目的瞻望，进展此次钻研会可以使得双方..对接具有加倍精美、更多保持的治理功能；随后钻研会按照双方商定的议程睁开阶段性议题商议，个中就API订阅治理、MPLS和谈、进出口买卖流程等环节进行了深入钻研。最后，双方具体商议了各个团队下一步的工作规划，确认了..第二期对接的手艺后期规划。
跟着物联网买卖的飞速成长和跨国买卖的络续开发，分歧客户群体对跨国物联网的需求将进入爆发性增进阶段，钻研会的实时召开将会增强沃达丰公司与中移物联网公司的慎密合作，为双方公司带来更多跨国买卖合作机会，鞭策配合成长。
