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总投资37亿元,江西萍乡签约LED封装、集成电路生产等项目

2019-09-12 15:10:51 暂无 阅读:844 评论:0

集微网新闻(文/春夏)9月10日,江西萍乡安源区举办2019年集中签约典礼,现场签约5个重点项目,估计总投资37亿元,涵盖人工智能、高端环保设备制造、新能源锂电等多个范畴。

总投资37亿元,江西萍乡签约LED封装、集成电路生产等项目

(图片起原:安源发布)

据安源发布报道,签约典礼上,深圳中雷科技物联网+AI人工智能识别终端项目、东莞玖木通安源锂电财富园项目、江西智汇天成光电LED封装及应用、集成电路生产项等项目进行了现场集中签约。

个中,物联网+AI人工智能识别终端项目总投资5亿元,该项目由深圳市中雷科技有限公司投资,首要生产经营静脉模块、指纹模块、人脸识别及焦点AI人工智能识别终端产物生产制造发卖。项目建成后五年内将累计实现产值10亿元,每年产值不低于5000万元。

LED封装及应用、集成电路生产制造项目总投资3亿元,该项目由绍兴市旭晨曦电科技有限公司投资,首要生产经营LED产物、照明电器、及其他电子产物、集成电路生产制造。据介绍,该项目已于2019年8月正式投产运营,估计年产值达到1.5亿元人民币。(校对/小北)

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