【iPhone11没有5G，非不为也，乃不克耶！美国无法让苹果如今做出5G手机，全世界只有华为才能够让苹果iPhone11支撑5G】
库克说因为5G太进步所以不支撑5G。实际上是iPhone11美国基本就没有手艺支撑5G！
因为iPhone处理器没有基带芯片，需要外挂基带芯片。英特尔没有5G芯片，高通今朝商用的基带芯片X50只支撑5G，不支撑2G/3G/4G，高通全网通基带芯片X55基本还没有商用，如许iPhone11若是要支撑5G的话，就需要外挂两片高通的基带芯片，一片X50，一片支撑2G/3G/4G的芯片，如许首先在手艺是否行得通不得而知，就算行得通电路也会对照复杂，其次占用贵重的电路板面积，不只是增加一片芯片打巨细，还要增加相关的电源电阻电容电感等电路，还要预留器件间的空间，知道手机空间那么狭小，电路板面积寸土寸金，如许减小了电池，正本苹果电池就很小；第三发烧很大，第四自力的两片外挂基带芯片影响机能，电路板走线天然不如芯片内部机能好。
所以，iPhone11手艺上基本就弗成能支撑5G，况且老掉牙的高通X50基带只支撑掉队的NSA，除非用去用华为全模霸龙5000芯片。
之前外媒以及国内一些人竟然毫无廉耻说霸龙5000全网通5G芯片不如X50方案好！这真的超越了我的底线认知，作为常识，进步的霸龙5000手艺上都比高通X50强太多，华为客岁也有霸龙50，和X50一般单模，按照这些无脑恰饭的说法，华为越搞越掉队了？真信服这群人的睁眼说瞎话！
和高通这个非常掉队的方案比拟，你知道麒麟990带来的手机电路板面积减小能够达到几多吗？能够削减36%的面积！
集成5G SoC不是苹果不想和进步，而是它没有这个能力，它不是搞通信的。也不是高通不想，而是它能力有限，进度慢了，所以，才只能先上低机能低功耗的中端5G SoC，而旗舰芯片因为高通无法采用最进步的7nm EUV（据说是华为独家享用）降低功耗以及设计能力差导致功耗高所以搞不定，苹果A13也不是最进步的7nm EUV，估量骁龙865也只是7nm，所以有人才说高通骁龙865是胶水5G。
毋庸置疑，最进步工艺103亿晶体管的麒麟990就是今朝最进步的芯片。
