恩智浦半导体公布推出跨界MCU i.MX RT1170系列，该产物具有空前未有的机能、靠得住性和高度集成性，可鞭策工业、物联网和汽车应用的成长。
i.MX RT1170系列强化了恩智浦对采用EdgeVerse组合解决方案来推进边缘较量的承诺，而且在连结低能耗的同时实现手艺冲破，让 MCU 运行速度达到1GHz。此外，为综合实现功耗、机能和价钱的优化均衡，此解决方案采用进步的28nm FD-SOI手艺，使恩智浦成为第一家在该进步手艺工艺节点制造MCU的公司。
恩智浦资深副总裁兼微掌握器买卖总司理Geoff Lees透露：“恩智浦很早就预见到行使最新应用处理器架构和设计理念来制造高机能跨界MCU的潜力。现在，我们凭借i.MX RT1170冲破GHz主频限制，为更多应用开启了边缘较量的大门。”
i.MX RT1170的功能包罗：运行速度达1GHz的Arm Cortex-M7内核和运行速度达400MHz的Cortex-M4的双核架构、2D矢量图形加快器、恩智浦像素处理流水线 (PxP) 2D图形，以及恩智浦进步的嵌入式平安手艺EdgeLock 400A。此外，当法式在片内存储器中执行时，RT1170的系统架构可实现创记载的12ns休止响应时间、6468 CoreMark和2974 DMIPS。此跨界MCU集成了多达2MB的片上SRAM，包罗可由 Cortex-M7使用的 512KB ECC （差池码校验） TCM，以及由 Cortex-M4使用的256KB ECC TCM。
为边缘较量而生
i.MX RT1170双核系统搭载一个高机能内核和一个高能效内核，配备可自力把持的电源域，使研发人员能够同时运行多个应用，若有需要，还能够经由封闭单个内核来降低功耗。好比，高能效Cortex-M4内核可专用于 Sensor Hub 和电机掌握等时间敏感型掌握应用，而主内核则运行更为复杂的应用。此外，其双核系统可并交运行机械进修应用，好比配备天然说话处理的人脸识别功能可用于建立类人用户交互。
对于边缘较量应用而言，GHz Cortex-M7内核显著增加了机械进修机能、针对语音/视觉/手势识其余边缘推理、天然说话懂得、数据剖析和数字旌旗处理 (DSP) 功能。除了配有处理带宽来提高精度和抗诳骗能力，与当前市场上最快的MCU比拟，GHz机能和高密度片上存储器相连系还可使人脸识其余推理速度加速5倍。GHz内核在执行需要语音识其余较量方面也非常高效，包罗用于改善识别能力的音频预处理（反响消弭、噪音按捺、波束成型和语音插入）。
Arm汽车和物联网买卖部门资深副总裁兼总司理Dipti Vachani透露：“跟着万亿互连设备的涌现，企业正在追求洞察实时数据，对设备端的智能要求越来越高。i.MX RT1170系列有效地连系了增加型设备上的处理和低延迟机能，显著降低了物料 (BOM) 成本，络续扩大嵌入式和物联网应用的局限。”
出众的平安特征
凭借恩智浦在平安嵌入式处理器范畴数十年的经验，i.MX RT1170系列集成了EdgeLock 400A嵌入式平安子系统，个中包罗高度保险启动（HAB：恩智浦的平安启动版本）、平安密钥存储、SRAM PUF（物理防克隆手艺）、用于AES-128/256的高机能加密加快器、椭圆曲线加密、RSA-4096加密算法、用于SHA-256/512的哈希加快以及窜改检测。
i.MX RT1170 MCU还搭载内联加密引擎 (IEE) 和实时解密引擎 (OTFAD) 功能，使得在无延迟影响的情形下实现对片内和片外数据的秘要珍爱和高效存取。IEE 旨在加密息争密片上SRAM和片外 SRAM/PSRAM/DRAM，而OTFAD则对外部串行和并行Flash进行把持。
作为业内第一款集成2D矢量图形内核并支撑Open VG 1.1 API的MCU，i.MX RT1170系列使用GPU来处理密集的图形衬着，在实现炫彩的用户界面的同时连结系统低功耗。GHz内核能支撑 720p/60fps 的显露结果或1080p/30fps的全高清结果，可打造沉浸式视觉体验。GPU和高机能内核的互补组合尤其适用于智能家居、工业和汽车驾驶舱应用。
设计生态展示
日前，恩智浦在2019年ARM TechCon大会上展示了i.MX RT1010产物，以及 i.MX RT1170 MCU创记载的CoreMark机能。
i.MX RT1010 MCU系列是一款低成本、高机能的跨界MCU，订价低于1美元。此外，从2019年10月10日起头，RT1010的斥地板MIMXRT1010-EVK也会在限制时间段内以 $10.10特价促销。
恩智浦MCUXpresso软件和对象也已支撑恩智浦的i.MX RT跨界MCU。MCUXpresso是恩智浦推出的专为MCU设计的通用对象，经由供应高品质的对象实现无缝协同工作，合营广宽的Arm Cortex-M生态系统，大幅削减设计人员的斥地时间、工作量和成本。客户还能够行使恩智浦的eIQ机械进修软件斥地情况，为i.MX RT跨界MCU斥地机械进修应用。
i.MX RT1170产物亮点i.MX RT1170 MCU系列采用进步的28nm FD-SOI手艺，可知足更低的动态功耗和静态功耗要求。RT 1170集成了高达GHz 的 Arm Cortex-M7和高能效的Cortex-M4、进步的2D矢量图形加快器以及恩智浦署名的EdgeLock平安解决方案i.MX RT1170供应6468 CoreMark评分和2974 DMIPS机能，基准评分达到同类竞争MCU的两倍扩展广受迎接的i.MX RT系列，以知足工业、物联网 (IoT)及汽车应用络续提拔的边缘较量机能需求
