集微网消息（文/小北）“从0到1”是一次蜕变成长，而在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布之后，我国多地都在演绎集成电路“从0到1”的故事。因此“从0到1”也逐渐成为一场全国性的集成电路产业竞速比赛，厦门海沧区就是“参与者”其一。
龙头项目揭首彩，18个月规模初显
自2016年底海沧区启动集成电路产业发展，到首个项目签约落地仅用了半年的时间。2017年6月，海沧区人民政府与通富微电签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称“通富先进封测项目”），项目总投资70亿元。
继通富先进封测项目之后，总投资50亿元士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目、总投资170亿元的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目也落户海沧。
在龙头项目的带动下，海沧于2018年相继引进芯舟科技、金柏科技、云天半导体等制造类项目。
从通富先进封测项目落地到2018年底，在这18个月内，海沧究竟交出了怎样的成绩？集成电路是否已经规模初显？
在2019年1月19日举行的“海沧集成电路企业座谈会”上，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生表示，截至2018年12月，制造类项目方面，海沧共落户6家企业7个项目，总投资350亿元，预计到2019年实现产值约4.2亿元，2020年实现产值约10.6亿元；集成电路设计方面，落户企业15家，包括鑫忆讯科技、开元通信、码灵半导体、英诺迅、士兰微电子有限公司等，实现特色工艺技术路线为主的产业链布局的不断完善。
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生
在此次座谈会上，对通富、士兰项目最新情况也做出了介绍。
通富先进封测项目于2018年12月14日正式封顶，在计划内完成项目建设，计划2019年第一季度设备安装调试，第二季度试投产。
